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  为促进北京理工大学集成电路与电子学院有关专业的发展，支持鼓励在学习科研领域取得突出成绩的优秀学生和在教育教学工作中做出突出业绩的教职工，北京晶品特装科技股份有限公司特出资设立“晶品特装奖教奖学金”，推动校企双方在人才教育培训、科研合作及成果转化方面的深度协同，培养具有创新精神和实践能力的高素质人才。

  北京晶品特装科技股份有限公司:企业成立于2009年，是国家级高新技术企业。公司主要营业业务为光电侦察设备和军用机器人系统的研发、生产和销售，基本的产品包括多个型号系列的无人机光电吊舱、手持光电侦察设备、单兵夜视镜、手持穿墙雷达、排爆机器人、多用途机器人、便携式侦察机器人等。公司系军工领域特种装备研发与制造的国家级高新技术企业，成立以来深耕军工信息化、智能化、无人化技术领域，通过自主研发具备了复杂系统总体研制能力，以总体单位身份研发的多款型号产品成功列装一线部队，逐步形成“智能感知”+“机器人”两大业务板块。

  公司自成立以来，坚持以军事需求为导向，以解决部队实战问题为出发点，按照产学研深层次地融合、一体化发展思路，立足于自主创新，关注于系统顶层设计和装备发展体系规划，突破并构建光电侦察设备、军用机器人领域涉及的七大核心技术群，逐渐成长为国家军用机器人系统整机和核心上游部件重要供应商。公司自主研发并储备了系列化（侦察/排爆/核化/作战）机器人、系列化轮式/履带式无人车、系列化光电雷达侦察设备、系列化高精密吊舱、系列化遥控武器站以及特战班组模拟训练系统等相关先进的技术及样机产品，其中多型装备在公开实物比测中名列前茅，并批产列装部队，其卓越性能有力支撑了用户履行使命任务的能力。

  面向集成电路与电子学院电子科学与技术、集成电路科学与工程等相关学科领域（特别是智能感知方向）的在职教职工及全日制在校本科生、硕士研究生和博士研究生。

  4. 热爱本职工作，态度认真，责任心强，教学效果好；富有创造性，科研能力强，工作成绩显著；

  5. 在智能感知、雷达/光电探测、数据链、智能无人系统、具身智能或军用电子信息系统领域有突出成果或工作贡献。

  1. 热爱祖国，拥护党的领导，品德优良，遵纪守法，愿为中华民族伟大复兴和国家的繁荣昌盛贡献力量；

  2. 学习态度端正，勤奋刻苦，成绩优异。本科生上一学年综合成绩排名应在专业前30%；研究生应具有较强的科研能力。在智能感知、雷达/光电探测、数据链、智能无人系统、具身智能或军用电子信息系统领域有论文发表、专利申请、科技竞赛获奖或参与校企合作项目研发经历；

  3. 具有较强的科学技术创新能力和社会责任感，具备团队合作精神和奉献精神，热心公益，担任学生干部或在创新实践活动中表现突出者优先；

  5. 晶品特装奖教奖学金与国家和校级奖学金不冲突，合乎条件的学生可以同时申请。同一自然年内，获奖者原则上不重复享受同类社会捐助性质的奖助学金（已获2026年金山助学金、北方工业奖学金、“中国茅台•国之栋梁”本硕博优才计划资助的同学，不能参评）。

  3.其他必要的证明材料如授课情况、获奖情况、参与建设智能感知产教融合联合实验室情况、指导学生大创、竞赛等工作的情况等等。仅提交2025年成果。

  以上材料均提交电子版。材料需打包为压缩包，命名方式：晶品特装奖教金+姓名，发送至邮箱。

  1.《晶品特装奖学金申请表》（附件3），扫描二维码或访问进行填写并提交。

  2.《晶品特装奖教奖学金候选人简介》（附件2），电子版文件命名为：“晶品特装奖学金申请人情况+学号+姓名”。

  3.《晶品特装奖学金申请人的基层推荐意见》（附件5），打印纸质材料，请导师/班主任签字。

  4.申请材料中提及的所有成果的证明材料，如成绩单、论文的图书馆检索清单、论文所在期刊的封面、目录以及论文首页复印件、发明专利授权证书复印件、竞赛获奖证书复印件、荣誉称号证书复印件等。电子版合成一份PDF，命名为：“支撑材料+学号+姓名”。

  以上材料电子版打包命名为：“晶品特装奖学金申请+姓名”，发送至邮箱；纸质材料交到信创A-856C。

  之前已申请了瀚薪和中科亿海微的同学，如合乎条件可申请，请补充以下材料：《成果细分说明》（附件4），扫描二维码或访问进行填写并提交。评审委员会将根据瀚、中评选结果与不兼得原则择优评选。

  1.即日起至6月4日，教师、学生做申报，本科生班主任、研究生导师签署推荐意见；

  北京晶品特装科技股份有限公司举办颁奖仪式时，获奖学生无特殊情况需按时参加；北京晶品特装科技股份有限公司在校举办的各类交流活动，获奖学生应当积极参加。